HSPQ-WDXF-1650 D&T horizontālās griešanas mašīnas sērija 12,72 Kw

Specifikācija

Augstas precizitātes plakanā griešanas mašīna (lodēšanas galda sūkšanas veids)

1. Griešanas burbuļa izmērs: 3000×2000×1200mm
Griešanas biezums: 0,5–30 mm (± 0,05 mm)
Griešanas ātrums: 0 ~ 50m/min, bez naža pēdām.
2. Elektriskā konfigurācija: platformas darbība pieņem frekvences pārveidošanas ātruma regulēšanu.Pacelšana pieņem frekvences pārveidošanas kontroli.Instrumenta riteņa ātruma un frekvences kontrole.PLC termiskais relejs (Japāna Omron).Maiņstrāvas kontaktors Schneider (Francija).Vadības panelis 15 collu skārienjutīgs panelis.Visi motori ir ražoti Taivānā.
3. Asmeņu konfigurācija: Vācu asmens tehnoloģija, asmens ir izgatavots no 65 mangāna tērauda ar cietību 50 grādi un kalpošanas laiku 5 gadi.Augšējais asmens izmanto elektrisko/manuālo precīzās regulēšanas metodi.Augšējās malas garums ir tāds pats kā asmens garums un ir piepildīts ar sakausējumu.
4. griezēja ritenis pieņem augstas hroma tērauda liešanas precizitāti.Pēc termiskās apstrādes cietība sasniedz vairāk nekā 50 grādus.Cietāks par naža jostu.Viņa kalpošanas laiks ir 10 gadi, nekaitējot kvalitātei.
5. Neatkarīgs elektriskās vadības skapis.Neatkarīga skārienekrāna darbības platforma.
6. Platformas sūkšana pieņem Taivānā ražotu augstspiediena ventilatoru, kas var efektīvi absorbēt dažādus mīkstus un cietus sūkļus, PE, EVA, pārstrādātus sūkļus un citus materiālus.
7. Pīķa akmens ir izgatavots no plakana leģēta tērauda ar diametru 250 mm, un kauliņš ir stabils.
8. Putekļu savācējs ir izgatavots no nerūsējošā tērauda, ​​skaists un izturīgs.
9. Lai nodrošinātu precīzu tinumu, tinuma piedziņa izmanto Taivānā ražotu lodīšu skrūvi un komutatora ierīci, un visus gultņus izgatavo Japānas NSK.
10. Platforma ir pārklāta ar 12 mm biezu alumīnija plāksni, un kopējā plaknes kļūda pēc frēzēšanas ir 3 mm.Platformas kustība izmanto Taivānā ražotu klusu lineāro vadotni, augstas precizitātes statnes piedziņu, stabilu darbību un zemu trokšņa līmeni.